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但是,由于碳氢基团的热解吸以及结构的重组降低了薄膜的厚度,并且热解吸还导致薄膜的疏水性能降低。其次真空热处理降低了薄膜的漏电流,并且使SiCOH/Si界面的界面态发生改变。
（1）焊接方法。复合耐磨板对过热十分敏感，因此宜采用焊条电弧焊和TIG焊等焊接热输入较低的焊接方法，也可以MIG和埋弧焊，电渣焊与气焊引起晶粒粗大，不宜采用。
（2）焊接材料的选用。复合耐磨板焊接可以采用同质焊接材料，也可采用异质焊接材料。前者的化学成分应与母材相近，后者主要是奥氏体钢型焊接材料，通常用于不允许进行预热或焊后热处理的场合，对于要求耐高温腐蚀和抗氧化的焊接接头，应优先使用同质材料。
（3）焊接热输入。复合耐磨板的突出问题是接头脆化，主要原因之一是过热区晶粒长大。长大程度取决于接头所达到的 温度及其停留时间。为了避免在高温下长时间停留而导致粗晶和σ相析出脆化，应采用尽可能低的热输入。
（4）预热和焊后热处理
①预热。因该钢在室温下的韧性很低，很容易在接头处产生裂纹。因此。采用同质焊接材料刚性较大的构件需进行预热，但温度不宜过高，取既能防止过热脆化，又能防止裂纹的 预热温度，一般为150~230℃。母材含铬量越高，板厚拘束度应力越大，预热温度也需适当提高。
②焊后热处理。对要求有耐蚀性的焊接结构，为使其接头组织均匀，提高塑性、韧性和耐蚀性，焊后一般需进行热处理。其温度在750~850℃之间，热处理中应快速通过370~540℃区间，应防475℃脆化，对于σ相析出脆化倾向大的钢种，应避免在550~820℃长期加热。
奥氏体焊接材料焊接时，可不进行预热和焊后热处理。为提高塑性，Cr25Ti、Cr28和Cr28Ti钢焊后也可进行热处理。
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